[TV서울=신민수 기자] 삼성전기가 지난해 역대 최대 매출을 기록한 가운데 서버 및 인공지능(AI) 수요에 힘입어 올해 하반기 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 가동률이 100%에 근접할 전망이다. 고객사들의 공급 확대 요청에 따라 필요시 추가 생산능력(캐파) 증설도 검토한다.

삼성전기는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 9천133억원으로 전년보다 24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다.

매출은 11조3천145억원으로 전년 대비 10% 늘며 창사 이래 연간 최대 매출을 기록했다.

작년 4분기 영업이익은 2천395억원으로 전년 동기보다 108% 늘고, 매출은 2조9천21억원으로 16% 증가했다.

적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 담당하는 컴포넌트 부문의 작년 4분기 매출은 AI·서버 및 파워용 제품 공급 확대로 전년 동기보다 22% 늘어난 1조 3천203억원을 기록했다. 다만 전 분기 대비로는 연말 재고조정 등으로 4% 감소했다.

반도체 패키지 기판 사업을 하는 패키지설루션 부문의 4분기 매출은 글로벌 빅테크용 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FC-BGA와 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 BGA 등 고부가 제품 공급 확대에 힘입어 전년 동기보다 17%, 전 분기보다 9% 증가한 6천446억원을 기록했다.

카메라 모듈 사업을 하는 광학설루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 대비 9%, 전 분기 대비 2% 증가한 9천372억원으로 집계됐다. 삼성전기는 고성능 IT용 차별화 카메라 모듈의 공급 개시와 글로벌 전기차 등 전장용 카메라 모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다고 설명했다.

삼성전기는 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 채용 수 증가에 따른 패키지 기판의 대면적화·고다층화 추세 등으로 공급 캐파 잠식이 예상되고 기존 고객사들의 공급 확대 요청과 신규 거래선들의 공급요청이 계속되고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "이에 따라 당사의 FC-BGA는 올해 하반기 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상되며 고객 요청 및 수급 상황을 분석해 필요시 캐파 증설을 적극 추진할 것"이라고 말했다.

올해 설비 투자 규모는 고성장·고부가 분야를 중심으로 전년 대비 늘어날 전망이다.

삼성전기는 "전장·AI 등의 고부가 MLCC 캐파 선행 확보를 위한 해외 신공장 건설과 패키지기판 증설 투자, 북미 전기차(EV)·휴머노이드 거점 투자 등이 추가되면서 올해 전사 차원의 설비투자 규모는 전년보다 확대될 것"이라며 "글라스 기판, 로봇향 부품 등 신사업에서 사업 기반 구축을 위한 투자도 진행될 예정"이라고 말했다.

MLCC 사업도 고부가 제품 수요 성장에 힘입어 견조한 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

삼성전기는 "올해 1분기 MLCC 출하량은 스마트폰·PC 등 일부 IT용 세트 약세 영향으로 전 분기와 유사할 것으로 예상되나 블렌디드 평균판매단가(ASP)는 전략 거래선의 스마트폰 신모델 출시와 AI 서버·전장용 제품 등 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 전분기 대비 증가할 것"이라고 설명했다.

카메라 모듈 사업에서는 전장용 ADAS 고도화 및 휴머노이드 등 신규 응용처 확대에 주력한다.

삼성전기는 "전장용 카메라는 자율주행 성능 고도화를 위한 히팅 설루션 확대, 소형 액티브 렌즈 클리닝 등을 통해 기술 리더십을 강화해나갈 것"이라며 "휴머노이드용 카메라는 저조도용 고성능 렌즈 기술, 고신뢰성 엑츄에이터, 3D 센싱 기술 등을 기반으로 주요 고객사와 개발을 진행 중이며 향후 로봇용 카메라 시장 선점을 추진할 것"이라고 말했다.